Co Solvent - ASI Technologies https://asi-tech.co.il/pc/materials/cleaning/pcba-cleaning/co-solvent/ ELECTRONIC AND MECHANICAL ASSEMBLY INDUSTRY Sun, 08 Jun 2025 12:44:19 +0000 he-IL hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.5 ASI 71IPA – ממס ניקוי תעשייתי תחליף ישיר ל־3M Novec™ 71IPA https://asi-tech.co.il/product/precision-cleaning-fluid-novec-71ipa-replacement/ Sun, 08 Jun 2025 11:41:08 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=9463 71IPA הוא ממס פלואוריד מתקדם שפותח ונרשם על ידי ASI כתמיסה ישירה ונוחה להטמעה (drop-in replacement) כתחליף עבור Novec™ 71IPA. בזכות תכונות תרמיות וכימיות זהות, הממס מתאים לשימוש מיידי במערכות ניקוי קיימות ללא צורך בשינויים בתהליך או בציוד. ASI 71IPA …

The post ASI 71IPA – ממס ניקוי תעשייתי תחליף ישיר ל־3M Novec™ 71IPA appeared first on ASI Technologies.

]]>
71IPA הוא ממס פלואוריד מתקדם שפותח ונרשם על ידי ASI כתמיסה ישירה ונוחה להטמעה (drop-in replacement) כתחליף עבור Novec™ 71IPA. בזכות תכונות תרמיות וכימיות זהות, הממס מתאים לשימוש מיידי במערכות ניקוי קיימות ללא צורך בשינויים בתהליך או בציוד.

ASI 71IPA הוא ממס פלואוריד טהור בעל טוהר גבוה, המיועד לניקוי עדין ולהסרת שומנים בעומס נמוך. מהווה חלופה ידידותית לשכבת האוזון לחומרים כגון CFC-113, HCFC-141b ו־1,1,1-Trichloroethane.
הודות למתח פנים נמוך, אי-דליקות ויציבות תרמית גבוהה – מתאים במיוחד לניקוי מדויק של רכיבים מתכתיים, פלסטיים וזכוכית, בתעשיות האלקטרוניקה, האופטיקה והדיוק.

יישומים עיקריים:

  • ניקוי עדין של רכיבים אלקטרוניים ואופטיים
  • הסרת שמנים, גריזים, שעווה וטביעות אצבע
  • ניקוי שאריות פלוקס (כולל פלוקס "ללא ניקוי") בשילוב עם ממס קו-אידוי (co-solvent)

תחומי יישום

  • ניקוי רכיבי אלקטרוניקה, מעגלים מודפסים (PCB), אופטיקה ועדשות
  • הסרת פלקס, שמנים, גריזים ושעוות עדינות
  • ניקוי מדויק בתעשיית הרכב, הרפואה והביטחונית

The post ASI 71IPA – ממס ניקוי תעשייתי תחליף ישיר ל־3M Novec™ 71IPA appeared first on ASI Technologies.

]]>
Zestron | HFE Water-free Co-Solvent https://asi-tech.co.il/product/zestron-hfe-water-free-co-solvent/ Wed, 30 May 2018 12:59:34 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=2619 A water-free cleaning process with short drying times Modern HFE co-solvent cleaning processes are available options if a short process, drying time and/or water-free cleaning is required.  This is often utilized in the military and aerospace industries. HFEs (hydrofluoroethers) were …

The post Zestron | HFE Water-free Co-Solvent appeared first on ASI Technologies.

]]>
A water-free cleaning process with short drying times

Modern HFE co-solvent cleaning processes are available options if a short process, drying time and/or water-free cleaning is required.  This is often utilized in the military and aerospace industries. HFEs (hydrofluoroethers) were developed as a replacement for CFCs or similar solvents exhibiting the following properties: nonflammable, non-conductive, dries quickly and residue-free.

With a co-solvent, HFE is used in a cleaning bath with spray-under-immersion or ultrasonic agitation in order to dissolve persistent residues. The rinsing step takes place in a bath with HFE only and subsequently with steam rinsing. The substrates are then dried by intensive cooling. This process must be carried out in a cleaning machine with efficient cooling technology, preventing the evaporation of HFE.

The post Zestron | HFE Water-free Co-Solvent appeared first on ASI Technologies.

]]>