Opteon SF80 של Chemours הוא נוזל ניקוי מדויק מהדור הבא בעל GWP נמוך, שפותח לצורכי כוח ההמסה הגבוה של שוק הניקוי התעשייתי – ובמיוחד לניקוי בשיטת Vapor Degreasing. זהו ממס בטוח, שאינו מסווג כדליק וידידותי לסביבה, עם פוטנציאל התחממות גלובלית (GWP) נמוך מ־2.5.

Opteon SF80 הוא תערובת של נוזלים קנייניים ו־trans-1,2-dichloroethylene (t-DCE) בעלת תכונות דמויות אזאוטרופ. בזכות כוח ההמסה יוצא הדופן שלו (Kb = 99) הוא מועמד מצוין להחלפת TCE, nPB, בנזן, Perchloroethylene, Methylene Chloride וממסים חזקים אחרים, וגם להחלפת ממסים בעלי כוח המסה נמוך עד בינוני כגון HCFC-225, HCFC-141b, HFEs, PFCs, CFCs וחומרי ניקוי על בסיס מים.

ASI Technologies – מפיץ בישראל של נוזלי Chemours Opteon. אספקה מקומית, ייעוץ טכני בבחירת הנוזל ותמיכה בהטמעה בתהליך הניקוי או הקירור שלכם.

יתרונות מרכזיים

• כוח ניקוי מוביל בקטגוריה (Kb = 99)
• ייבוש מהיר הודות לנקודת רתיחה אופטימלית של 47 °C – החלקים זמינים לעיבוד ולשימוש מיד לאחר הניקוי
• קיבולת גבוהה לקליטת מזהמים – פחות השבתות להחלפת ממס
• הרכב יציב במהלך השימוש (תערובת דמוית אזאוטרופ)
• ללא צורך בתחזוקת מייצבים
• בדרך כלל ניתן להשתמש במערכות Vapor Degreasing קיימות עם שינויים מינימליים או ללא שינויים
• ללא צורך בחומרים פעילי שטח – ניקוי ללא שאריות ללא שלבי שטיפה נוספים
• ניתן למחזור ולשימוש חוזר
• ללא נקודת הבזקה, מסווג כנוזל לא דליק לפי NFPA ו־DOT
• ריח נמוך ורעילות נמוכה
• פרופיל סביבתי מתקדם: GWP < 2.5, תואם EU 517/2014

יישומים

• הסרת שמנים וגריז
• ניקוי מדויק (Precision Cleaning)
• הסרת שאריות פלקס בכוח המסה גבוה (High Solvency Defluxing)
• הסרת סיליקון
• ניקוי בשיטת Vapor Degreasing
• ניקוי קר (Cold Cleaning)

החומר נבחן ונמצא יעיל בניקוי שאריות פלקס רוזין לא־קוטביות ממעגלים מודפסים בטכנולוגיית SMT.

בטיחות ואחסון

הנוזל נדיף; אדיו עלולים להפוך לדליקים בתערובת עם אוויר בריכוז 7.25–15.25 vol%, ולכן יש לבצע הערכת סיכונים כדי לקבוע אם נדרש ציוד מאושר ATEX. יש לאחסן במקום נקי ויבש ולהגן מפני קפיאה ומטמפרטורות מעל 46 °C. אריזה סגורה המאוחסנת כראוי אינה מוגבלת בחיי מדף.

מק"טים ואריזות

• מק"ט 30350 – OPTEON SF80 20.4KG/45LB PAL SRCE H
• מק"ט 30351 – OPTEON SF80 245.16KG/540LB DRM SRCE H

ראו גם: Opteon SF33 – נוזל לניקוי מדויק ולקירור דו־פאזי.

שאלות נפוצות

מה ההבדל בין Opteon SF33 ל־Opteon SF80?
SF33 הוא חומר טהור (HFO-1336mzz-Z) עם נקודת רתיחה 33.4 °C, Kb 11.3 ו־GWP 2, המתאים לניקוי מדויק, לשטיפה, לתרסיסים ולקירור דו־פאזי. SF80 הוא תערובת עם t-DCE בעלת כוח המסה גבוה (Kb 99), נקודת רתיחה 47 °C ו־GWP < 2.5, המיועדת לניקוי בשיטת Vapor Degreasing, להסרת שמנים, פלקס וסיליקון.

האם הנוזלים דליקים?
לשני הנוזלים אין נקודת הבזקה (ASTM D56 / D1310). ל־SF33 אין גם דליקות אדים (ASTM E681). SF80 מסווג כנוזל לא דליק לפי NFPA ו־DOT, אך אדיו עלולים להיות דליקים בתערובת עם אוויר בריכוז 7.25–15.25 vol%.

האם Opteon SF80 מתאים לדגריזר הקיים שלי?
לפי Chemours, ברוב מערכות ה־Vapor Degreasing הקיימות נדרשים שינויים מינימליים או שלא נדרשים שינויים כלל. לבדיקת התאמה לתהליך שלכם פנו לצוות הטכני של ASI.

אילו אריזות זמינות בישראל?
Opteon SF33: מיכל 23 ק"ג (מק"ט 30368) וחבית 250 ק"ג (מק"ט 30369). Opteon SF80: מיכל 20.4 ק"ג (מק"ט 30350) וחבית 245.16 ק"ג (מק"ט 30351).

איך מקבלים מפרט טכני וגיליון בטיחות (SDS)?
העלונים הטכניים של Chemours זמינים להורדה בעמוד זה. לגיליון בטיחות פנו לצוות ASI.

מידע נוסף מהיצרן: opteon.com – Opteon SF80

לקבלת הצעת מחיר, דוגמה או ייעוץ טכני – צרו קשר עם ASI.

Opteon and any associated logos are trademarks or copyrights of The Chemours Company FC, LLC. Chemours and the Chemours Logo are trademarks of The Chemours Company.

הנתונים הטכניים לקוחים מעלוני המידע הטכני של Chemours (מצורפים) ומציגים ערכים טיפוסיים.

The post Opteon™ SF80 – נוזל ניקוי סולבנטי ל-Vapor Degreasing מבית Chemours appeared first on ASI Technologies.

יתרונות מרכזיים

• עוצמת המסת שומנים גבוהה (KB Value: 83)

• תערובת אזאוטרופית יציבה – אידוי ועיבוי חוזרים ללא שינוי בהרכב

• אינו דליק, בעל GWP נמוך (47) ו־ODP אפס

• תואם למגוון מתכות, פלסטיקים וגומיות

• אידיאלי לניקוי רכיבים מדויקים ורגישים

The post ASI-73DE – ממס תעשייתי לניקוי אדים כבד appeared first on ASI Technologies.

כתחליף עבור Novec 71IPA

ASI 71IPA הוא ממס פלואוריד טהור בעל טוהר גבוה, המיועד לניקוי עדין ולהסרת שומנים בעומס נמוך. מהווה חלופה ידידותית לשכבת האוזון לחומרים כגון CFC-113, HCFC-141b ו־1,1,1-Trichloroethane.
הודות למתח פנים נמוך, אי-דליקות ויציבות תרמית גבוהה – מתאים במיוחד לניקוי מדויק של רכיבים מתכתיים, פלסטיים וזכוכית, בתעשיות האלקטרוניקה, האופטיקה והדיוק.

יישומים עיקריים:

• ניקוי עדין של רכיבים אלקטרוניים ואופטיים
• הסרת שמנים, גריזים, שעווה וטביעות אצבע
• ניקוי שאריות פלוקס (כולל פלוקס "ללא ניקוי") בשילוב עם ממס קו-אידוי (co-solvent)

תחומי יישום

• ניקוי רכיבי אלקטרוניקה, מעגלים מודפסים (PCB), אופטיקה ועדשות
• הסרת פלקס, שמנים, גריזים ושעוות עדינות
• ניקוי מדויק בתעשיית הרכב, הרפואה והביטחונית

The post ASI 71IPA – ממס ניקוי תעשייתי תחליף ישיר ל־3M Novec™ 71IPA appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Due to its polar and nonpolar components, it is suitable for a wide range of applications
• Completely distillable and therefore suitable for one chamber vapor degreaser processes with vacuum distillation and vapor rinsing
• Halogen and surfactant-free
• Dries residue-free
• Ideal for use in water-free applications, especially when water rinsing is restricted
• Ideal for cleaning capillary spaces, such as underneath BGA’s and flipchips
• Applicable for stencil cleaning and underside wipe processes in SMT printers

The post Zestron | VD Solvent-based Cleaning Medium for Defluxing appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other cleaners:

• Due to its neutral pH value, it demonstrates an unprecedented level of material compatibility with sensitive materials such as aluminum, brass, copper, plastics, labels and inks
• Performs well at low application concentrations in specific processes
• No need for waste water neutralization
• Halogen-free

The post Zestron | Vigon N600 Aqueous-based, pH neutral Defluxing Agent for Spray-in-air Cleaning Processes appeared first on ASI Technologies.

VIGON® A 250, based on the MPC® Technology (Micro Phase Cleaning), is an aqueous-based cleaning agent designed specifically for low and medium pressure spray-in-air processes with long exposure times. It is recommended for removing a wide range of flux residues from electronic assemblies. VIGON® A 250‘s mild formulation is particularly gentle on all solder joints and materials.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Specifically developed for batch cleaning applications
• Ability to remove a wide range of flux residues
• Excellent material compatibility, even with long contact times
• High bath loading capacity ensures an extended bath life, low maintenance costs and reduced costs per cleaned part
• Surfactant-free formulation prevents the formation of white residues on cleaned parts as well as cleaning equipment and eliminates time consuming surfactant monitoring
• Mild formulation results in shiny solder joints and low ionic contamination values

The post Zestron | Vigon A 250 Aqueous-based Defluxing Agent for low and medium Pressure Cleaning Processes appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Specifically developed for inline cleaning applications
• Ability to clean a wide range of flux residues
• Excellent cleaning results even in cleaning processes with short exposure time
• High bath loading capacity ensures an extended bath life, low maintenance costs and reduced costs per cleaned part
• Surfactant-free formulation eliminates the formation of white residues on cleaned parts as well as cleaning equipment and eliminates time-consuming surfactant monitoring
• Does not foam, even in high pressure applications
• Halogen free

The post Zestron | Vigon A 201 Aqueous-based Defluxing Agent for High Pressure Cleaning Processes appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Clean Air Solvent certified product
• Specifically formulated for excellent compatibility with aluminum and epoxy surfaces
• VOC content of less than 25 g/l at its recommended concentration of 5%
• Halogen-free
• Low odor

The post Zestron | Atron AC300 Aqueous-based Cleaning Medium for Flux Removal appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Due to its mild formulation and the low operating concentration, the cleaning agent demonstrates a superior level of material compatibility with sensitive metals such as aluminum, brass, nickel, etc.
• Excellent cleaning performance, at low concentrations and temperatures
• Allows for a quicker removal of a wide variety of the latest lead-free and eutectic flux residues
• Exceptionally longer bath life (3 to 10 times) than traditional surfactant-based cleaners
• Gentle formulation leaves solder joints and pads shiny and bright

The post Zestron | Atron AC207 Aqueous-based Cleaning Medium for Defluxing Applications in Spray-in-air Processes appeared first on ASI Technologies.

ATRON® AC 205 is a FAST® Technology based cleaning agent specifically designed to remove flux residues from electronic assemblies. The product was developed to improve the cleaning performance and bath life of traditional surfactant-based cleaners, thereby significantly reducing overall cleaning costs. ATRON® AC 205’s mild formulation is particularly gentle on all materials and solder joints. ATRON® AC 205 can be used as a drop-in replacement for high and medium pressure, inline and batch cleaning systems.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• Ethanolamine-free
• Enables fast removal of a wide variety of the latest lead-free and eutectic flux residues
• 3 to 10 times longer bath-life than traditional surfactant cleaners
• The non-foaming formula does not promote “white scaling”
• Gentle formulation leaves solder joints and pads shiny and bright
• Low odor

The post Zestron | Atron AC 205 Flux Residues Remover appeared first on ASI Technologies.

Advantages compared to other surfactant cleaners:

• High bath loading capability results in long bath life
• Does not require any specific explosion-proof environment
• Due to the surfactant-free formulation, it is easily rinsed
• Increases wire bonding/molding quality for power modules, leadframe-based discrete components and Power LEDs
• Ensures a void-free underfill and improves the image resolution by removing all tacky fluxes from Flip Chips/CMOS
• Has been EMPF Phase II tested and MIL approved
• Listed on the ESA ‘list of declared materials’

The post Zestron | FA+Solvent-based Medium for PCB Flux Removal appeared first on ASI Technologies.

Modern HFE co-solvent cleaning processes are available options if a short process, drying time and/or water-free cleaning is required.  This is often utilized in the military and aerospace industries. HFEs (hydrofluoroethers) were developed as a replacement for CFCs or similar solvents exhibiting the following properties: nonflammable, non-conductive, dries quickly and residue-free.

With a co-solvent, HFE is used in a cleaning bath with spray-under-immersion or ultrasonic agitation in order to dissolve persistent residues. The rinsing step takes place in a bath with HFE only and subsequently with steam rinsing. The substrates are then dried by intensive cooling. This process must be carried out in a cleaning machine with efficient cooling technology, preventing the evaporation of HFE.

The post Zestron | HFE Water-free Co-Solvent appeared first on ASI Technologies.