חומרים לתעשיית היצור האלקטרוני ותעשיית המתכת - ASI Technologies

Aculon | ציפוי נאנו חדשני למסיכות SMT

keren many — Wed, 19 Jul 2023 13:55:53 +0000

NanoClear® הינו חומר ציפוי עבור סטנסילים במדפסות משחת לחם בקווי ייצור למעגלי SMT. הציפוי שמיושם באופן ידני ופשוט תוך דקות בודדות יוצר שכבה דקה ביותר בעובי של ננומטרים בלבד. שכבה זו מחזיקה מעמד זמן רב מאד ומשפרת את יעילות ההדפסה (יעילות העברת משחת הלחם) מאפשרת "גילגול" המשחה בצורה טובה יותר, מונעת הדבקות כדוריות המשחה בפתחים צרים וקטנים ומאריכה את חיי הסטנסיל וכמובן ניתן ליישם גם על סטנסילים ישנים.

פתוח ה NanoClear® זכה בפרס יוקרתי על החידוש הטכנולוגי וקבל הכרה בינלאומית. השימוש בציפוי המשפר את איכויות ההדפסה, בדגש על פתחי סטנסיל קטנים במיוחד מקטין את כמות התקלות בהדפסה, מונע הדפסות חוזרות ולכן מוריד את עלויות הייצור באופן משמעותי!

יתרונות הציפוי של סטנסילים בציפוי NanoClear®
• הדפסה באיכות טובה יותר.
• מאפשר צימצום כמות מעברי הניקוי בצד התחתון.
• לא נדרש ציוד הוני לתהליך היישום.
• טיפול עמיד לתקופה ארוכה מאד.
• זמן יישום הציפוי פחות מ-5 דקות.
• מטפל ומאפשר הדפסה במעברים קטנים וצרים.
• מטפל בקירות המפתחים.
•עלות תועלת כדאית ביותר.
• שיפור תפוקת "הדפסה ראשונית".

The post Aculon | ציפוי נאנו חדשני למסיכות SMT appeared first on ASI Technologies.

משחת הלחמה בתהליך הזרקה AIM Solder | NC257MD

ASI Specialist — Mon, 12 Sep 2022 11:09:06 +0000

NC257MD – משחת הלחמה מקצועית שפותחה עבור JET PRINTER של MYCRONIC.
המשחה הינה בעלת תכונות ריאולוגיות, המאפשרות שימוש בתהליך הזרקה ועם זאת, שמירה על כל התכונות של משחת NO CLEAN. בעלת יכולת הרטבה מצוינת, LOW VOIDING וניתנת לניקוי.

משחת הלחמה NC257MD פותחה במיוחד עבור מדפסות Mycronic Jet. התכונות הריאולוגיות הייחודיות שלה הונדסו ואושרו באמצעות בדיקות מקיפות בשיתוף עם Mycronic, כדי לספק מילוי לאזורי ההלחמה באופן רציף ועקבי.

NC257MD מאריכה את חיי המזרק ומפחיתה את הבזבוז וצריכה מיותרת של המשחה. יכולת ההרטבה המעולה של NC257MD מביאה לחיבורי הלחמה בהירים, חלקים ומבריקים ורמת בועות נמוכה ברכיבי BGA ו-BTC.

צרו קשר למידע נוסף והצעת מחיר.

The post משחת הלחמה בתהליך הזרקה AIM Solder | NC257MD appeared first on ASI Technologies.

משחת הלחמה AIM Solder | V9

ASI Specialist — Sun, 10 Jul 2022 13:52:16 +0000

משחת הלחמה מקצועית שפותחה לתת מענה להלחמת הרכיבים ממשפחות ה\BTC\QFN \BGA או רכיבים בעלי משטחי אדמה ששם נדרשת הלחמה עם מינימום VOIDS (בועות) .
V9 מיועדת לאפשר הלחמה ביישומי הלחמה של BGA, BTC ו-LED עם הפחתה משמעותית של החללים\VOIDS עד כמעט לאפס! תוצאה זו ניתנת להשגה בכל גימורי השטח כולל ENIG\ImSn\OSP. V9 בעלת ביצועי הדפסה מצוינים, יציבים ומאפשרים הדפסה טובה לאורך 12 שעות
עבודה (על הסטנסיל)
בנוסף לשיפור משמעותי בהקטנת ה VOIDS שומרת המשחה החדשה V9 על כל התכונות שהכרנו במשחה הוותיקה M8. הרטבה טובה, No Clean, נשטפת בקלות בכל תהליכי הניקוי הסטנדרטים.

גם ללא ניקוי מה שנשאר על המעגל נראה נקי והתוצאה נקיה ואסתטית, בדיקת PIN PROB מתבצעת ללא כל בעיה ותוצאות בדיקת ה SIR גבוהות כנדרש בתקנים.
משחת ההלחמה V9 מאפשרת שימוש בהחלפת משחות הלחמה בעלות אותו הרכב מטלורגי הן ל M8 והן לרוב שאר המשחות הקיימות ללא צורך בבניית פרופילים מיוחדים אלא פשוט " DROP IN" !!
V9 מבית AIM SOLDER הושקה לפני כשנה ומאז התברגה כמובילה בתחום משחות ההלחמה בעלות היכולת להקטנת ה VOIEDS. V9 עונה על מגוון רחב של צרכים ומספקת בקביעות את התוצאות הטובות ביותר בתחומה.
המשחה שהנה פרי פיתוח ומאמצים רבים, תוכננה לתת מענה מיטבי להרכבות האלקטרוניות המורכבות ביותר בתחומים תובעניים ביותר כמו בתעשיית הרכב, חלל צבאי וכד'.

• Low-Voiding: as low as 1% on BGA and <5% on BTCs
• Capable of Consistent Printing with Area Ratio <0.66
• High Reliability (SIR)
• Drop-in for M8
• REACH and RoHS* Compliant
• Available in SAC305 T4

צרו קשר לקבלת הצעות מחיר או פרטים נוספים

The post משחת הלחמה AIM Solder | V9 appeared first on ASI Technologies.

חוט לחם להלחמה ידנית – CX 18

Keren — Mon, 28 Feb 2022 10:39:08 +0000

חוטי לחם הינם חוטים העשויים מסגסוגות שונות המיועדות להלחמה .
(לדוגמא : SN63/PB37 – SN100 – SAC305 – SN62PB36AG2) בתוך החוטים יש FLUX על מנת לאפשר את ביצוע ההלחמה (גם כאן יש מגוון של חומרים).

חוט הלחם בעל תכולה של פלקס CX 18 של חברת AIM מיועד לתהליכי הלחמה ידניים אשר אינם דורשים בסיום ההלחמה ניקוי מאחר והפלקס הינו No Clean. השאריות המועטות הנשארות לאחר תהליך ההלחמה הינן שקופות ובכמות מועטה וגם נשטפות בקלות בתהליכי ניקוי סטנדרטים במידה ותהליך ההלחמה מחייב זאת.

CX18 הוא לחם המכיל פלקס ללא שטיפה שנועד להציע מצוינות בתוצאות הלחמה עם כל הסגסוגות ועל כל גימורי פני השטח. ה- CX18 איננו יוצר עשן ובעל רמת ריח נמוכה ביותר שאיננה מפריעה לתהליכי העבודה.
הנוסחה של החומר פותחה באופן מיוחד שתשפר את העברה תרמית, ועל ידי כך תיווצר הרטבה והלחמה מהירה. שאריות הלחמה של CX18 הן מינימליות, שקופות ואין צורך בתהליך שטיפה לאחר ההלחמה.

לייעוץ והזמנה צרו קשר, נשמח לעמוד לשירותכם.

The post חוט לחם להלחמה ידנית – CX 18 appeared first on ASI Technologies.

חוט לחם להלחמה רובוטית – RX 18

Keren — Mon, 28 Feb 2022 09:52:29 +0000

חוטי לחם הינם חוטים העשויים מסגסוגות שונות המיועדות להלחמה.
(לדוגמא : SN63/PB37 – SN100 – SAC305 – SN62PB36AG2) בתוך החוטים יש FLUX על מנת לאפשר את ביצוע ההלחמה (גם כאן יש מגוון של חומרים).

חוט הלחם RX18 פותח באופן מיוחד לתהליכי הלחמה רובוטים. חוט ההלחמה RX 18 מתוכנן להגיע לתוצאות הלחמה מצוינות עם כל סגסוגות ועם כל גימורי פני השטח.

ה RX 18 הינו בעל מקדם העברה תרמית גבוהה, הרטבה מהירה, חדירה לתוך חורים מצופים דרך חורי המעבר של רכיבי T.H . גלילה מיוחדת של חוטי ה RX18 מבטיחה הזנת חוט עקבית, מדויקת, נטולת מעצורים. לאחר תהליך ההלחמה
שאריות ההלחמה מינימליות, שקופות ועומדות בדרישות התקן JSTD-004

לייעוץ והזמנה צרו קשר, נשמח לעמוד לשירותכם.

The post חוט לחם להלחמה רובוטית – RX 18 appeared first on ASI Technologies.

!AIM | No-Clean Cored Wire, CX18, New

kramer.niels — Mon, 13 Apr 2020 16:22:28 +0000

CX18 is a no-clean flux core wire solder designed to offer excellent soldering results with all alloys and on all surface finishes. Engineered for high operator satisfaction CX18 is a low odor/smoke formula that promotes thermal transfer, fast wetting without the need for additional flux. CX18 post solder residues are minimal, clear and pass IPC-004A and IPC-004B SIR and corrosion requirements.

Features:

Fast Wetting
Minimal/Clear Residue
Extends Solder Tip Life
ROL0 per IPC J-STD-004
REACH and RoHS Compliant*
Low Odor / Fumes
Halogen-Free per EN14582

The post !AIM | No-Clean Cored Wire, CX18, New appeared first on ASI Technologies.

AIM | Specialty Alloys

kramer.niels — Mon, 01 Apr 2019 18:05:18 +0000

AIM specialty alloys consist of, but are not limited to, Indium, Bismuth, Cadmium, Gold and Gallium. The term "specialty" is used to describe solders that do not meet the standard tin-lead temperature range. AIM has developed solder products that meet customer needs on either side of 183°C.

The post AIM | Specialty Alloys appeared first on ASI Technologies.

AIM | PRECISION SOLDER PREFORMS

kramer.niels — Mon, 01 Apr 2019 17:26:03 +0000

AIM’S SOLDER PREFORMS provide a precise volume of solder for each solder joint that is uniform over high volumes. This provides high volume solder assembly operations with increased yield via precise delivery & control of solder to each interconnect.

AVAILABLE ALLOYS AIM manufactures solder preforms in a wide range of alloys/melt points ranging from 60°C to 356°C. These alloys include gold-tin/gold-germanium, pure indium and indium alloys, RoHS compliant lead-free alloys, and standard tin-lead compositions.

DIMENSIONS / SHAPES AIM manufactures preforms in any size or shape including rectangles, washers, discs, and frames. We also stamp complex parts to customer specifications; length/width/diameter: 0.010” and greater, thickness: 0.001” and greater.

FLUXES AIM manufactures fluxes and cleaners for use with solder preforms. Available flux chemistries include RA, RMA, No Clean and Water Soluble. Fluxes can be supplied in liquid or paste form and can be pre-coated onto the solder preforms.

The post AIM | PRECISION SOLDER PREFORMS appeared first on ASI Technologies.

AIM | SN63 Solder Preforms

kramer.niels — Fri, 15 Feb 2019 12:01:35 +0000

The post AIM | SN63 Solder Preforms appeared first on ASI Technologies.

ASI | Desoldering Wick

kramer.niels — Fri, 15 Feb 2019 09:21:42 +0000

Desoldering wick cpn	1.5mm*3.0M	P/N 54499
Desoldering wick cpn	2mm*3.0M	P/N 54500
Desoldering wick cpn	3mm*3.0M	P/N 54501

The post ASI | Desoldering Wick appeared first on ASI Technologies.

AIM | Surface Mount Epoxy 4044

kramer.niels — Sat, 05 Jan 2019 10:25:02 +0000

Epoxy 4044 is a single component, epoxy adhesive used for bonding SMT components to a PWB for double sided reflow or wave solder assembly. Epoxy 4044 has a formulated tolerance to shear-thinning, a dot formation suitable for automated dispense equipment or positive displacement pump systems, and quick cure properties when exposed to heat. Viscosity and surface tension of Epoxy 4044 are adequate for use with high speed placement equipment.

The post AIM | Surface Mount Epoxy 4044 appeared first on ASI Technologies.

AIM | SAC305 SMT Reels

kramer.niels — Fri, 28 Sep 2018 07:40:07 +0000

The post AIM | SAC305 SMT Reels appeared first on ASI Technologies.

AIM | RMA Cored Wire

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:24:03 +0000

RMA is a mildly activated, general-purpose wire solder for use in applications requiring good activation. RMA cored wire is active enough for excellent tarnish or oxide removal, and will produce bright shiny solder joints. RMA wire will leave slight to moderate post-process residues that may be left on noncritical applications, but should be removed from any critical applications. RMA cored wire meets Mil-Spec cleanliness requirements without cleaning. IPC flux classification for this material is ROL0.

Features:

Good Activity Level
Mildly Activiated Flux
Good Wetting Properties
Good Thermal Transfer
Glycol-Free
Available in Industry Standard Sizes

The post AIM | RMA Cored Wire appeared first on ASI Technologies.

AIM | NC273 LT Solder Paste

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:20:08 +0000

The revolutionary activator system in AIM's new NC273LT low temperature solder paste improves the wetting performance of bismuth alloys to RoHS compliant plating and surface finishes, while ensuring long stencil life, excellent transfer efficiencies and minimizes solder balling common to high bismuth materials. The majority of lead-free solutions require higher processing temperatures than their lead bearing predecessors. In some cases, these higher temperatures cannot be tolerated by other materials in the assembly. When thermal exposure during the assembly process is a limitation, NC273LT solder paste for bismuth bearing alloys is an excellent RoHS compliant replacement. Bismuth bearing solder pastes can reduce peak reflow temperature requirements to as low as 170°C – 175°C (340°F – 350°F). AIM's NC273LT solder paste formula with bismuth containing alloys can provide an assembler with an innovative solution when temperature sensitivity is paramount.

The post AIM | NC273 LT Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

משחת הלחמה AIM Solder | M8

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:18:54 +0000

M8 – משחת הלחמה מקצועית לעבודה נקיה ואיכות מרבית.
מקסימום עוצמה והתוצאה נקיה ואסתטית – משחת ההלחמה שכדאי לך להכיר.

אנו גאים לספר לך על משחת ההלחמה האיכותית והמובילה בעולם!
M8 מבית AIM SOLDER הושקה לפני כ- 3 שנים ומאז התברגה כמובילה בתחום משחות ההלחמה הן בעולם והן בישראל. M8 עונה על מגוון רחב של צרכים ומספקת בקביעות את התוצאות הטובות ביותר בתחומה.

איך כל זה קורה? הכירו את יתרונותיה המדהימים של משחת ההלחמה M8.

המשחה שהנה פרי פיתוח של שנים רבות, תוכננה לתת מענה מיטבי להרכבות האלקטרוניות המורכבות ביותר בתחומים תובעניים ביותר כמו בתעשיית הרכב, חלל צבאי וכד'.

8 יתרונות שעושים את ההבדל

חלון עבודה רחב – מאפשר להחליף כל משחה מתחרה ללא החלפת פרופיל הטמפרטורה הקיים, ולקבל תוצאות טובות יותר.
– Efficiency Transferהעברת משחה ביעילות של למעלה מ- 98% מונעת הידבקויות לדפנות הפתחים.
תכונות הדפסה משופרות – מאפשרות חזרתיות טובה באיכות גבוהה כך שאיכות ההדפסה אינה נפגמת גם לאחר 100 הדפסות!
VOIDS – רמת VOIDS מוכחת הנמוכה יותר ביחס למשחות המתחרות, מאפשרת העברת חום יעילה יותר ותוצאות טובות יותר בהלחמת רכיבי QFN ו LED.
גודל הכדוריות T4 – גודל הכדוריות הסטנדרטי של רכיבי micro BGA, הוגדר T4 המספק תוצאות הדפסה מצוינות גם בפתחי גלופה הקטנים מ- 8 מ"ל. ניתן להזמין גם בגודל T3.
תכונות הרטבה מצוינות – מעניקה פתרון לבעיות HIP בהלחמת רכיבי BGA ומאפשרת הרטבה והלחמה של רכיבים ברמת חומציות גבוהה.
ניקיון מירבי – שמירה על רמת ניקיון גבוהה לאחר ההלחמה, שטיפה ללא שאריות.
עמידות לאורך זמן – אורך חיי המשחה כפול משל המשחות המתחרות ומאפשר לשמור עליה במשך שנה שלמה בתנאי קירור ועד 3 חודשים בטמפרטורת החדר!

תוצאות מדהימות שאין דומה להן!

יתרונותיה של משחת ההלחמה M8 הוכחו במספר רב של מחקרים בארץ ובעולם!

התוצאות מדברות בעד עצמן:

רוצים ליהנות מהדפסה נקיה ואיכותית יותר? התקדמו עכשיו למשחת ההלחמה M8!

The post משחת הלחמה AIM Solder | M8 appeared first on ASI Technologies.

AIM | J8 No Clean Jetting Solder Paste

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:17:24 +0000

AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed paste deposits is required. J8 has a novel activator system providing powerful, durable wetting action accommodating a wide range of profiling producing bright shiny joints without graping defects. J8 has reduced voiding to as low as <5% on BGA and <10% on BTC ground pads.

The post AIM | J8 No Clean Jetting Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

AIM | SN100 lead-free solder alloy

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:12:35 +0000

Best choice for lead-free wave soldering

SN100 is a lead-free solder alloy is comprised of tin-copper-nickel + germanium. SN100 offers user-friendly properties and has been proven in commercial production since 1999. The result of these advantages is that SN100 offers high-throughput and the lowest cost of ownership as compared to any other lead-free solder alloy.

The Bottom Line

Customer experience over several years is that the TOTAL cost of running a standard wave soldering machine with SN100 when all factors are taken into account can be up to one third the cost of running the same machine with tin-silver-copper alloys. The actual saving in each case will depend on the number of factors that apply, but the cost of running a line with SN100 is always lower than the cost of running the same line with tin-silver-copper.

Successfully tried and tested

Leading electronics manufacturers throughout the world have used SN100 with outstanding results. To date, millions of circuit boards have been assembled with the SN100 family of solders in all types of products. Many of the devices soldered with SN100 already have been in use for several years.

Seamless Changeover

AIM has already helped multitudes of manufacturers implement lead-free soldering, and we invite you to benefit from our expertise. Our services include process audits, solder pot analyses, and on-going applications support. The issue of lead-free soldering can be complex. We are here to help you from changeover right through to optimization.

The post AIM | SN100 lead-free solder alloy appeared first on ASI Technologies.

AIM | Sn63 Pb37 Electropure™ High Purity Alloy

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:11:19 +0000

Sn63/Pb37 Electropure is a high purity alloy that is composed of 63% tin and 37% lead. Electropure is alloyed in a proprietary method that results in a low drossing, high wetting solder. The Electropure process reduces suspended oxides in the solder, thus reducing drossing, improving flow, and reducing bridging during soldering. Sn63/Pb37 is a eutectic alloy with a melting point of 183°C. Typical applications are wave soldering and plating where Sn63/Pb37 is primarily used as a coating for corrosion protection, and as a base for soldering. This alloy is available in bar, solid and cored wire, foil, spheres, preforms, powder, solder paste, ingot, and anode form.

Features:

High Purity
Reduces Drossing
Exceeds IPC-J-STD-006 Specifications

The post AIM | Sn63 Pb37 Electropure™ High Purity Alloy appeared first on ASI Technologies.

AIM | SAC305 Lead-free Alloy

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:09:39 +0000

SAC305 is a lead-free alloy that contains 96.5% tin, 3% silver, and 0.5% copper. This alloy falls under the JEIDA recommendation for lead-free soldering. When used in wave soldering, AIM’s SAC305 bar solder offers far superior fluidity as compared to other alloys and makes of bar, resulting in excellent flow. AIM’s SAC305 bar solder also produces less dross than other bar solder, wets well, provides superior joint strength, and offers superior copper dissolution rates. AIM’s SAC305 bar solder is alloyed in the proprietary Electropure method that results in a low drossing, high wetting solder. The Electropure process reduces suspended oxides in the solder, thus reducing drossing, improving flow and reducing bridging during soldering. SAC305 may be used with most existing equipment, processes, coatings, and flux chemistries.

Features:

Lowest Cost Sn/Ag/Cu Alloy
Excellent Fatigue Resistance
Compatible with all Flux Types
Excellent Solder Joint Reliability
Best Wetting Sn/Ag/Cu Alloy

The post AIM | SAC305 Lead-free Alloy appeared first on ASI Technologies.

AIM | High Melting Point Solder Alloys

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:08:02 +0000

High melting point solder alloys

Down hole electronics, such as oil and gas exploration, require solder alloys that have the durability to withstand the extreme thermal, geological and mechanical stresses of these applications. AIM understands system reliability is of the utmost importance, and offers a selection of high melting point solder alloys in a variety of forms which are proven to fulfill the requirements necessary for long-term reliability in solder joints.

The post AIM | High Melting Point Solder Alloys appeared first on ASI Technologies.

AIM | Additional Alloys

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:05:34 +0000

AIM offers a broad range of alloys for SMT, wave soldering, hand soldering, and various applications. Commonly used alloys for the electronics industry are shown below. Other alloys are available upon request.

The post AIM | Additional Alloys appeared first on ASI Technologies.

AIM | No Clean Flux Pen

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 15:00:41 +0000

AIM’s NC Flux Pen contains a low- to medium-solids, no-clean liquid flux formulated to aid soldering with flux cored wire solder. NC Flux offers an excellent activity level for use on ENIG, imsn, imag, bare copper, solder coated and OSP pcbs, leaving negligible post-process residues that are non-conductive and do not require post-process cleaning. NC Flux is safe to be left on the circuit board and passes IPC-004A and -004B SIR testing without thermal exposure.

The post AIM | No Clean Flux Pen appeared first on ASI Technologies.

AIM | RMA 202-25 Medium Solids, Mildly Activated Liquid Flux

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:57:37 +0000

RMA 202-25 is a medium solids, mildly activated liquid flux with a solvent rosin activation formulated to provide a post-process flux residue that is both insulating and non-hydroscopic and does not require cleaning. As a mildly activated rosin based flux, RMA 202-25 offers a wide process window, good cleaning properties, and excellent thermal transfer.

The post AIM | RMA 202-25 Medium Solids, Mildly Activated Liquid Flux appeared first on ASI Technologies.

AIM | NC280 Low-to-medium solids, no-clean Liquid Flux

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:52:32 +0000

NC280 is a low-to-medium solids, no-clean liquid flux formulated to leave minimal post-process residues that are pin testable without cleaning. NC280 offers an excellent activity level with good performance on bare copper, solder coated and organic coated PWBs, leaving negligible post-process residues that are non-conductive and do not require post-process cleaning. NC280 is safe to be left on the circuit board and passes SIR in the raw state. NC280 is extremely safe for rework, palletized wave soldering and point-to-point selective soldering. NC280 has a unique chemistry and a wide process window, making it a drop-in for most no-clean and RMA wave soldering operations, including lead-free wave soldering.

The post AIM | NC280 Low-to-medium solids, no-clean Liquid Flux appeared first on ASI Technologies.

AIM | NC217 Gel Flux

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:51:04 +0000

NC217 Gel Flux is designed for touch-up and repair work where the flux may spread away from the heat source. NC217 Gel Flux is electrically safe even without a thermal profile. This gel flux dries within one hour of use with or without heat and is tack-free after four hours.

The post AIM | NC217 Gel Flux appeared first on ASI Technologies.

AIM | NC paste flux

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:49:29 +0000

NC Paste Flux is a no clean tacky/rework flux designed to wet virtually all solderable electronic surfaces, components, assemblies, and substrates. AIM NC Paste Flux may be used for general touch up or rework of printed circuit boards, and for attaching spheres to ball grid array (BGA) packages.

The post AIM | NC paste flux appeared first on ASI Technologies.

AIM | FX16 No Clean Flux

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:48:24 +0000

FX16 No Clean Flux has been engineered to provide exceptional soldering performance while leaving minimal, electrically safe flux residues, even when unheated. FX16 is ideally formulated for point-to-point selective soldering and palletized wave soldering. FX16 provides fast wetting and PTH barrel fill and reduces common soldering defects such as bridging, flagging and solder balls. FX16 has a durable activation system that can withstand high process temperature required for thermally demanding applications and extended solder contact time.

The post AIM | FX16 No Clean Flux appeared first on ASI Technologies.

AIM | Underfill FF35 One Component Epoxy Resin

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:40:00 +0000

Underfill FF35 is a low surface tension, one component epoxy resin designed for use as a capillary flow underfill for flip chip, CSP, BGA and uBGA assemblies. Underfill FF35 offers excellent capillary action for flat, fast and complete spread. Underfill FF35 offers superior reliability through high Tg, low CTE, good fill, no voiding, compatibility with no-clean flux residues and excellent adhesion. Faster throughput and higher yields are achieved through excellent capillary action, faster flow characteristics and rapid cure speeds. Underfill FF35 may be reworked at 120°C (250°F). The viscosity of Underfill FF35 remains stable throughout its shelf life. This product is suitable for bare chip protection in a broad variety of small die applications.

The post AIM | Underfill FF35 One Component Epoxy Resin appeared first on ASI Technologies.

AIM | One Step Underfill 688 One Component Epoxy Resin

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:34:27 +0000

One-Step Underfill 688 is a low surface tension, one component epoxy resin designed as a one-step no-flow underfill for flip chip, CSP, BGA and micro-BGA assemblies. One-Step Underfill 688 improves product reliability through high Tg, low CTE, and good fill with no voiding. Even though One-Step Underfill 688 does not require flux, it is compatible with no-clean flux residues and provides excellent adhesion. One-Step Underfill 688 can be dispensed directly following solder paste printing, after which components are placed and the entire assembly is reflowed and cured simultaneously in a standard lead-free reflow process. This eliminates the need for a second assembly process and separate cure cycle. The result of this is faster throughput and higher yields that are achieved in one step through excellent capillary action, fast reflow characteristics, and rapid cure speeds. One-Step Underfill 688 may be reworked at 120° C and the viscosity of the product remains stable through out its shelf life. This product wets solder to OSP, ENIG, immersion silver, and immersion tin board surfaces.

The post AIM | One Step Underfill 688 One Component Epoxy Resin appeared first on ASI Technologies.

3M™ | Novec™ 1700 Electronic Coating

zivit.drori — Wed, 30 May 2018 14:25:19 +0000

3M Novec 1700 Electronic Grade Coating is a clear, low viscosity, low surface tension solution of a fluorochemical acrylic polymer carried in a hydrofluoroether solvent. Designed for moisture and corrosion protection of printed circuit boards and electronic components, it dries to a thin, transparent, film with excellent hydrophobic and oleophobic properties. It is easy to apply, does not need post-curing; is removable and repairable. It is non-flammable, low in toxicity, non-ozone depleting and RoHS compliant.

The post 3M™ | Novec™ 1700 Electronic Coating appeared first on ASI Technologies.