משחת הלחמה - ASI Technologies משחת בדיל להלחמות https://asi-tech.co.il/pc/materials/soldering/solder-paste/ ELECTRONIC AND MECHANICAL ASSEMBLY INDUSTRY Mon, 07 Nov 2022 13:28:27 +0000 he-IL hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8 משחת הלחמה בתהליך הזרקה AIM Solder | NC257MD https://asi-tech.co.il/product/aim-solder-nc257md-jet-printing-solder-paste/ Mon, 12 Sep 2022 11:09:06 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=7800 NC257MD – משחת הלחמה מקצועית שפותחה עבור JET PRINTER של MYCRONIC. המשחה הינה בעלת תכונות ריאולוגיות, המאפשרות שימוש בתהליך הזרקה ועם זאת, שמירה על כל התכונות של משחת NO CLEAN. בעלת יכולת הרטבה מצוינת, LOW VOIDING וניתנת לניקוי. משחת הלחמה …

The post משחת הלחמה בתהליך הזרקה AIM Solder | NC257MD appeared first on ASI Technologies.

]]>
NC257MD – משחת הלחמה מקצועית שפותחה עבור JET PRINTER של MYCRONIC.
המשחה הינה בעלת תכונות ריאולוגיות, המאפשרות שימוש בתהליך הזרקה ועם זאת, שמירה על כל התכונות של משחת NO CLEAN. בעלת יכולת הרטבה מצוינת, LOW VOIDING וניתנת לניקוי.

משחת הלחמה NC257MD פותחה במיוחד עבור מדפסות Mycronic Jet. התכונות הריאולוגיות הייחודיות שלה הונדסו ואושרו באמצעות בדיקות מקיפות בשיתוף עם Mycronic, כדי לספק מילוי לאזורי ההלחמה באופן רציף ועקבי.

NC257MD מאריכה את חיי המזרק ומפחיתה את הבזבוז וצריכה מיותרת של המשחה. יכולת ההרטבה המעולה של NC257MD מביאה לחיבורי הלחמה בהירים, חלקים ומבריקים ורמת בועות נמוכה ברכיבי BGA ו-BTC.

צרו קשר למידע נוסף והצעת מחיר.

The post משחת הלחמה בתהליך הזרקה AIM Solder | NC257MD appeared first on ASI Technologies.

]]>
משחת הלחמה AIM Solder | V9 https://asi-tech.co.il/product/%d7%9e%d7%a9%d7%97%d7%aa-%d7%94%d7%9c%d7%97%d7%9e%d7%94-v9/ Sun, 10 Jul 2022 13:52:16 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=7622 משחת הלחמה מקצועית שפותחה לתת מענה להלחמת הרכיבים ממשפחות ה\BTC\QFN \BGA או רכיבים בעלי משטחי אדמה ששם נדרשת הלחמה עם מינימום VOIDS (בועות) . V9 מיועדת לאפשר הלחמה ביישומי הלחמה של BGA, BTC ו-LED עם הפחתה משמעותית של החללים\VOIDS עד …

The post משחת הלחמה AIM Solder | V9 appeared first on ASI Technologies.

]]>
משחת הלחמה מקצועית שפותחה לתת מענה להלחמת הרכיבים ממשפחות ה\BTC\QFN \BGA או רכיבים בעלי משטחי אדמה ששם נדרשת הלחמה עם מינימום VOIDS (בועות) .
V9 מיועדת לאפשר הלחמה ביישומי הלחמה של BGA, BTC ו-LED עם הפחתה משמעותית של החללים\VOIDS עד כמעט לאפס! תוצאה זו ניתנת להשגה בכל גימורי השטח כולל ENIG\ImSn\OSP. V9 בעלת ביצועי הדפסה מצוינים, יציבים ומאפשרים הדפסה טובה לאורך 12 שעות
עבודה (על הסטנסיל)
בנוסף לשיפור משמעותי בהקטנת ה VOIDS שומרת המשחה החדשה V9 על כל התכונות שהכרנו במשחה הוותיקה M8. הרטבה טובה, No Clean, נשטפת בקלות בכל תהליכי הניקוי הסטנדרטים.

גם ללא ניקוי מה שנשאר על המעגל נראה נקי והתוצאה נקיה ואסתטית, בדיקת PIN PROB מתבצעת ללא כל בעיה ותוצאות בדיקת ה SIR גבוהות כנדרש בתקנים.
משחת ההלחמה V9 מאפשרת שימוש בהחלפת משחות הלחמה בעלות אותו הרכב מטלורגי הן ל M8 והן לרוב שאר המשחות הקיימות ללא צורך בבניית פרופילים מיוחדים אלא פשוט " DROP IN" !!
V9 מבית AIM SOLDER הושקה לפני כשנה ומאז התברגה כמובילה בתחום משחות ההלחמה בעלות היכולת להקטנת ה VOIEDS. V9 עונה על מגוון רחב של צרכים ומספקת בקביעות את התוצאות הטובות ביותר בתחומה.
המשחה שהנה פרי פיתוח ומאמצים רבים, תוכננה לתת מענה מיטבי להרכבות האלקטרוניות המורכבות ביותר בתחומים תובעניים ביותר כמו בתעשיית הרכב, חלל צבאי וכד'.

• Low-Voiding: as low as 1% on BGA and <5% on BTCs
• Capable of Consistent Printing with Area Ratio <0.66
• High Reliability (SIR)
• Drop-in for M8
• REACH and RoHS* Compliant
• Available in SAC305 T4

צרו קשר לקבלת הצעות מחיר או פרטים נוספים

The post משחת הלחמה AIM Solder | V9 appeared first on ASI Technologies.

]]>
AIM | NC273 LT Solder Paste https://asi-tech.co.il/product/nc273lt/ Wed, 30 May 2018 15:20:08 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=2699 The revolutionary activator system in AIM's new NC273LT low temperature solder paste improves the wetting performance of bismuth alloys to RoHS compliant plating and surface finishes, while ensuring long stencil life, excellent transfer efficiencies and minimizes solder balling common to …

The post AIM | NC273 LT Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

]]>
The revolutionary activator system in AIM's new NC273LT low temperature solder paste improves the wetting performance of bismuth alloys to RoHS compliant plating and surface finishes, while ensuring long stencil life, excellent transfer efficiencies and minimizes solder balling common to high bismuth materials. The majority of lead-free solutions require higher processing temperatures than their lead bearing predecessors. In some cases, these higher temperatures cannot be tolerated by other materials in the assembly. When thermal exposure during the assembly process is a limitation, NC273LT solder paste for bismuth bearing alloys is an excellent RoHS compliant replacement.  Bismuth bearing solder pastes can reduce peak reflow temperature requirements to as low as 170°C – 175°C (340°F – 350°F). AIM's NC273LT solder paste formula with bismuth containing alloys can provide an assembler with an innovative solution when temperature sensitivity is paramount.

The post AIM | NC273 LT Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

]]>
משחת הלחמה AIM Solder | M8 https://asi-tech.co.il/product/aim-m8-solder-paste/ Wed, 30 May 2018 15:18:54 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=2697 M8 – משחת הלחמה מקצועית לעבודה נקיה ואיכות מרבית. מקסימום עוצמה והתוצאה נקיה ואסתטית – משחת ההלחמה שכדאי לך להכיר. אנו גאים לספר לך על משחת ההלחמה האיכותית והמובילה בעולם! M8 מבית AIM SOLDER הושקה לפני  כ- 3 שנים ומאז …

The post משחת הלחמה AIM Solder | M8 appeared first on ASI Technologies.

]]>
M8 – משחת הלחמה מקצועית לעבודה נקיה ואיכות מרבית.
מקסימום עוצמה והתוצאה נקיה ואסתטית – משחת ההלחמה שכדאי לך להכיר.

אנו גאים לספר לך על משחת ההלחמה האיכותית והמובילה בעולם!
M8 מבית AIM SOLDER הושקה לפני  כ- 3 שנים ומאז התברגה כמובילה בתחום משחות ההלחמה הן בעולם  והן בישראל. M8 עונה על מגוון רחב של צרכים ומספקת בקביעות את התוצאות הטובות ביותר בתחומה. 

איך כל זה קורה? הכירו את יתרונותיה המדהימים של משחת ההלחמה M8.

המשחה שהנה פרי פיתוח של שנים רבות, תוכננה לתת מענה מיטבי להרכבות האלקטרוניות המורכבות ביותר בתחומים תובעניים ביותר כמו בתעשיית הרכב, חלל צבאי וכד'.

8 יתרונות שעושים את ההבדל

  • חלון עבודה רחב – מאפשר להחליף כל משחה מתחרה ללא החלפת פרופיל הטמפרטורה הקיים, ולקבל תוצאות טובות יותר.
  •  – Efficiency Transferהעברת משחה ביעילות של למעלה מ- 98% מונעת הידבקויות לדפנות הפתחים.
  • תכונות הדפסה משופרות מאפשרות חזרתיות טובה באיכות גבוהה כך שאיכות ההדפסה אינה נפגמת גם לאחר 100 הדפסות!
  • VOIDS – רמת VOIDS מוכחת הנמוכה יותר ביחס למשחות המתחרות, מאפשרת העברת חום יעילה יותר ותוצאות טובות יותר בהלחמת רכיבי QFN ו LED.
  • גודל הכדוריות T4 גודל הכדוריות הסטנדרטי של רכיבי micro BGA, הוגדר T4 המספק תוצאות הדפסה מצוינות גם בפתחי גלופה הקטנים מ- 8 מ"ל. ניתן להזמין גם בגודל T3.
  • תכונות הרטבה מצוינות – מעניקה פתרון לבעיות HIP בהלחמת רכיבי BGA ומאפשרת הרטבה והלחמה של רכיבים ברמת חומציות גבוהה.
  • ניקיון מירבי – שמירה על רמת ניקיון גבוהה לאחר ההלחמה, שטיפה ללא שאריות.
  • עמידות לאורך זמן – אורך חיי המשחה כפול משל המשחות המתחרות ומאפשר לשמור עליה במשך שנה שלמה בתנאי קירור ועד 3 חודשים בטמפרטורת החדר!

תוצאות מדהימות שאין דומה להן!

יתרונותיה של משחת ההלחמה M8 הוכחו במספר רב של מחקרים בארץ ובעולם!

התוצאות מדברות בעד עצמן:

רוצים ליהנות מהדפסה נקיה ואיכותית יותר? התקדמו עכשיו למשחת ההלחמה M8!

The post משחת הלחמה AIM Solder | M8 appeared first on ASI Technologies.

]]>
AIM | J8 No Clean Jetting Solder Paste https://asi-tech.co.il/product/j8/ Wed, 30 May 2018 15:17:24 +0000 https://asi-tech.co.il/?post_type=product&p=2695 AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining …

The post AIM | J8 No Clean Jetting Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

]]>
AIM’s J8 No Clean Jetting Solder Paste is specially formulated for use with jetting equipment providing consistent solder deposits as small as 200μm. J8 is fully compatible with all AIM no clean solder pastes for use in applications where combining jetted paste deposits with printed paste deposits is required. J8 has a novel activator system providing powerful, durable wetting action accommodating a wide range of profiling producing bright shiny joints without graping defects. J8 has reduced voiding to as low as <5% on BGA and <10% on BTC ground pads.

The post AIM | J8 No Clean Jetting Solder Paste appeared first on ASI Technologies.

]]>