חברת ASI מובילה בתחום אספקת מערכות מתקדמות, ציוד וחומרים לתעשיית ההרכבות האלקטרוניות. אנו מציעים פתרונות חדשניים ואמינים המותאמים לצרכי הלקוח, עם דגש על שירות מקצועי ויושרה ללא פשרות.
החברה משווקת מערכות ציפוי מתקדמות של חברת PVA כבר 10 שנים, תוך שילוב של ניסיון עשיר ומומחיות טכנולוגית. ריכזנו עבורכם דוגמאות לפרויקטים נבחרים ופתרונות מותאמים שהצענו ללקוחות מובילים בתעשייה. מוזמנים להתרשם מהניסיון והמקצועיות שלנו, ולהרוויח מההערך המוסף שאנו מביאים לכל פרויקט.
ה-Delta 8 היא מערכת רובוטית מתקדמת לציפוי סלקטיבי ודיספנסינג, המשלבת דיוק מירבי (חזרתיות עד 25מיקרון) המאפשר עבודה מדויקת כמעט ללא צורך במיסוכים, יחד עם גמישות תפעולית מרבית. המערכת מבוססת על פלטפורמת תנועה תלת-צירית עמידה, עם אפשרות להרחבה לארבעה צירים (הטיה וסיבוב שסתום) ומתאימה לעבודה בקווי ייצור אוטומטיים (Inline) או בתצורת Batch.
תכנות המערכת מתבצע בקלות ובמהירות באמצעות PathMaster®, תוכנה ייעודית המבטיחה דיוק וגמישות בתכנון מסלולים. יחד עם מחשב פנימי לאחסון בלתי מוגבל של תוכניות, המערכת מאפשרת הסתגלות ליישומים טכניים מגוונים כגון ציפוי סלקטיבי, דיספנסינג מדויק, ויישומים מותאמים אישית בתחומי האלקטרוניקה, הציפויים וההרכבות התעשייתיות.
אפליקציות PVA
Conformal Coating
יישום שכבת הגנה דקה או עבה על מעגל מודפס (PCB), באופן ממוקד באזורים נבחרים או על גבי כל המכלול. ציפויים סלקטיביים מיושמים
באמצעות מגוון טכנולוגיות מתקדמות, כולל ריסוס באטומיזציה, ריסוס ללא אוויר, דיספנסינג באמצעות מחט, וטכנולוגיית Jetting מדויקת.
Dispensing
השסתומים והמשאבות עטורי הפרסים של PVA מאפשרים יישום של מגוון רחב של חומרים כימיים, תוך התאמה לדרישות היישומים
המאתגרים ביותר.
Gasketing
המכונה גם Form-in-Place Gasketing, יישום זה כולל הזרקת חומרים נוזליים חד-רכיביים או דו-רכיביים, אשר מתקשים ויוצרים שכבה
אטומה מפני נוזלים וגזים. תהליך אוטומטי זה מבטל את הצורך בהרכבת איטומים מוכנים מראש, ומאפשר שינוי קל בהתאם לצרכים אחרים.
Surface Mount Adhesive / Solder Paste
תהליך הרכבה בדבק SMT בדבק אפוקסי או השמת משחת הלחמה לצורך הלחמת רכיב משטחי למעגל (PCB) בתהליך המורכב מיישום
נקודתי של דבק או משחת הלחמה, דיוק גבוה הינו קריטי למגוון רחב של סוגי רכיבים במודגש לרכיבים שהגודל הולך וקטן. יישום מדויק כזה
הינו בר השגה על ידי תהליכי הזרקה ושימוש במשאבות AUGER.
Dam & Fill
תהליך דו-שלבי הכולל תחילה הזרקת נוזל צמיגי במיוחד סביב היקף רכיב או מעגל אלקטרוני, ולאחר מכן הזרקת נוזל בעל צמיגות נמוכה
בתוך ההיקף לצורך כיסוי מלא של הרכיבים. שכבת ההיקף (Dam) יכולה להיות מיושמת כחרוז יחיד או רב-שכבתי, בהתאם לגובה המילוי
הנדרש.
Encapsulation & Glob Top
יישום נוזל מבוסס אפוקסי או סיליקון המכסה באופן מלא אזור מוגדר סביב רכיב Flip Chip או רכיב עם חיבורים מולחמים. תהליך זה מספק
יציבות מכנית נגד זעזועים ורעידות, וכן הגנה מפני לחות וחלקיקים זרים מהסביבה.
Potting
תהליך של מילוי מארז המכיל מעגלים אלקטרוניים בנוזל שמתמצק לאחר התקשותו ועוטף את היחידה כולה. תהליך זה מספק יציבות מכנית
בפני זעזועים ורעידות, לצד הגנה סביבתית מפני לחות וחלקיקים זרים.
Thermal Interface Materials (TIM)
חומרי ממשק תרמיים (TIM) ממלאים את הרווחים בין משטחים צמודים בחומר המשפר את המוליכות התרמית לעומת האוויר שהיה ממלא
את הרווחים הללו. TIM משמש כגשר מוליך לשיפור משמעותי של העברת החום בין רכיב מייצר חום (כגון מעגל משולב) לבין רכיב מפזר
חום (כגון גוף קירור).
לייעוץ, מידע נוסף והזמנות צרו קשר, או השאירו פרטים בטופס ונחזור אליכם.
